PCB板印板層數(shù):層數(shù)不定;PCB板最大尺寸:480mmx350mm;
PCB板厚度:0.3mm~8mm;CHIP料元件貼裝最小尺寸:L0.4mmxW0.2mm,
最大尺寸:L150mmxW25mmxT28mm或L120mmxW90mmxT28mm;
QFP/SOP類元件貼裝最大尺寸:45mmx45mm,腳間pitch最小:0.4mm;
BGA類元件貼裝最大尺寸:45mmx45mm,最小球徑:0.25mm,最小球間距:0.4mm;
自動送板機:應(yīng)用于焊接線前端,自動將焊接板送入產(chǎn)線。
暫存機:應(yīng)用于AOI前,根據(jù)AOI檢測時效性,自動將回流焊焊接的板送入AOI檢測或收入備用框內(nèi),提高產(chǎn)線生產(chǎn)效率。
OK/NG分板機:應(yīng)用于AOI后,根據(jù)AOI檢測結(jié)果,自動將NG板與OK板分別裝框,無需人工分板